愛知県春日井市のプリント基板設計・製造 : サカエ電子

回路の高速化により、実装設計はよりシビアなものとなっています。
高速回路を確実に動作させるには最適なトポロジーを検証し、実装設計後の伝送線路解析が不可欠です。 BoardSIMでは実装設計後の伝送線路解析を行います。配置・配線が必要な要件を満たしているか確認し、 最適なターミネーター等の値を算出します。

部品配置・配線後

【BoardSIM】
実装設計後のデータから伝送線路の状態を把握します。
実際の部品は位置情報、パッド形状、バイア値、パターン形状・基材から解析するのでより高精度の解析結果が得られます。

 

【解析によって次のような検討が出来ます】
使用可能なICデバイス種類の選択。
最適なフェライトビーズの選択。
複数基板に跨るネットを接続するコネクタの選択。
リンギングを抑制できる最適な終端抵抗の形式や素子値の算出。
クロストーク解析によるパターン最小間隔や平行配線長の確認。

トポロジーの検証

トポロジーを検証し、高速回路に適正な伝送経路の条件を検討します。

LineSIMで得た情報をPowerLOGIC/PowerPCBの設計ルールに設定します。

PowerPCBの配線長制限(バージョン4から装備)を利用して最適な配線長が保てるように配置・配線。

実装設計後のデータから伝送線路の状態を把握します。ソフトウェア上でのオシロスコープにてオーバーシュートやリンギングを確認できます。 配置・配線データ、基材等も加味して解析するので高精度の結 果が期待できます。

LineSIM・BoardSIMにて仮想的にターミネータを追加し検証します。 検証の結果、必要ならばPowerLOG IC・PowerPCBにターミネータを追加します。

BoardSIMのターミネータウィザードにより、最適なターミネータの値を取得します。 配線での適正化が不 可能な場合はターミネータの値を変更して対処します。